電路板生產過程中污染物較多，排放的廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸、堿等污染成分。如果上述廢水沒有得到有效處理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、堿、重金屬污染后，水體的緩沖作用受損，水質惡化。抑制或防止微生物活動，降低水的自凈能力，同時對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康造成極大危害，水中重金屬離子不會被微生物降解，它們可以在生物體內吸附、積累和聚集，對人類.魚類.浮游生物造成極大危害，嚴重時可能導致農作物減產或牲畜死亡。所以要進行無害化處理，按照環保要求進行嚴格處理，達到排放標準。

二、電路板廢水的成分和分類。

印刷電路板行業的廢水水質成分復雜，必須根據水質進行分類。因此，廢水必須首先根據不同的水質和處理方法進行分流。

1.印刷電路板廢水的常見成分包括：

重金屬：Cu.Ni.Pb.Sn.Ag.Au.Pd等。有機物質：各種電鍍或化學鍍加劑.絡合劑.清洗劑.油墨.穩定劑.有機溶劑等；無機物質：酸、堿、NH3-N(NH3或銨).P(各種磷酸鹽).F等。

2.廢水分流應根據三種類型進行分流或增加：所含物質離子態Cu.絡合Cu和有機物。Ni和Cn可根據實際處理需要決定是否分流。

3.COD濃度非常高，是PCB行業廢水COD的主要來源，其化學特性是特殊的，應單獨分流后進行處理。

4.用離子態廢水分流處理的絡合重金屬Cu.Ni。

5.應分類并單獨收集廢液。

三、電路板廢水處理工藝。

1.油墨廢液預處理工藝。

在脫膜過程中，油墨廢液主要是指顯影、脫膜過程中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈堿性，PH值一般在11~13之間；COD含量很高，一般在8000-1000mg/L之間。

墨水廢液的主要成分是堿性條件下含有羥基的樹脂產生的有機酸鹽，而這些含有羥基的樹脂不易溶解在酸性溶液中。在處理陰影時應用這種基本特性。在去除膜廢液時，可采用廢物處理廢物的方法，利用生產車間排放的廢酸液酸化油墨廢液，不足時可添加硫酸溶液。

如下：工藝流程圖：

2.廢水處理的絡合工藝。

絡合廢水主要是指從酸性/堿蝕刻線和PTH生產線排出的漂洗水。這種廢水的酸堿值一般在4~9之間。廢水不僅含有絡合劑(主要絡合劑含有50mg/L.甲醛.EDTA等)。)，而且含有大量的金屬離子(如Cu2+100mg/L)。

一般來說，銅離子會在堿性條件下沉淀。然而，在生產線路板的過程中，一些工藝必須在堿性條件下鍍銅，因此添加了一些化學物質，如EDTA，使其與銅離子結合，并且組合能力強于Cu(OH0)2，同時不產生降水。因此，在這種情況下，銅離子可以與OH-共存。因此，如果這種廢水想要去除銅，就必須先打破絡脈，然后去除銅。由于加工工藝的需要，在加工過程中混入反水系統預處理的反沖水和壓濾機的濾液。直接破絡法.置換破絡法.化學沉淀法.重金屬捕集劑沉淀法.離子交換法是目前常用的方法。

3.含氰廢水處理工藝。

含氰廢水主要來源于電鎳金生產線和沉鎳金生產線。電金或沉金工藝后的漂洗水含有高毒性的CN-(20mg/L)。環境保護要求應獨立收集和處理此類廢水。

一般的絮凝沉淀方法不能直接去除氫氰基離子，必須通過氧化作用打破化學鍵的結構，最終降解，形成二氧化碳和N2已經去除。

4.有機廢水處理設備的工藝。

有機廢水主要是指顯影、去膜后的水清洗和清洗網。網絡制備。除油等清洗工藝，這種廢水含有微量銅(Cu2+5mg/L)。水質呈堿性(pH=8~10).SS含量超標，COD含量在500mg/L以內。有機廢水含有少量重金屬離子，COD高。SS高，可生化性差，不具備直接生化條件。首先采用混凝沉淀的方法去除廢水中的重金屬離子。大多數SS和一些COD在進入生化系統之前可以提高有機廢水的可生化性。在生化系統中，我們選擇了A/O的處理方法。A/O工藝是厭氧-好氧生物工藝的縮寫。該工藝于20世紀80年代初在系統前端建立了厭氧反應器(水解酸化池)，旨在通過水解酸化細菌進一步提高大分子有機物質對小分子的可生化性。其好氧工藝采用接觸式氧化方法，其中心處理結構是接觸式氧化池，其特點是在填料下直接曝氣，生物膜受到上升氣流的影響。攪拌，加速脫落。更新，使其經常保持良好的活動，可以避免堵塞。